[发明专利]微流控芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板平行且相对间隔设置；所述第一基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第二基板包括第三区域和第四区域，所述第一基板的所述第一区域和所述第二基板的所述第三区域对应，所述第一基板的所述第二区域和所述第二基板的所述第四区域对应；所述第二基板包括沟槽，所述沟槽位于所述第二基板的第三区域；

框胶，位于所述第一基板与所述第二基板之间，且固定连接所述第一基板和所述第二基板；沿垂直于所述第一基板的方向，所述框胶位于第二区域；

第一有机材料，位于所述第一基板与所述第二基板之间，且固定连接所述第一基板和所述第二基板；沿垂直于所述第一基板的方向，所述第一有机材料位于所述第一区域，且所述第一有机材料位于所述沟槽与所述框胶之间；所述第一有机材料和所述框胶内均包括支撑球；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述第二基板位于所述第一基板的范围内；所述第一基板还包括第五区域，沿垂直于所述第一基板的方向，所述第二基板的第三区域与所述第一基板的第一区域重叠，所述第二基板的第四区域与所述第一基板的第二区域重叠，所述第五区域与所述第二基板不交叠；

还包括：第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均固定于所述第一基板上，所述第二电极位于所述第一基板的所述第五区域。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一有机材料环绕所述沟槽的边缘设置。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：第二有机材料，沿垂直于所述第一基板的方向，所述第二有机材料位于所述第一有机材料与所述框胶之间。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一有机材料的宽度为15um-25um，所述第二有机材料的宽度为15um-25um。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一基板包括开孔，沿垂直于所述第一基板的方向，所述开孔贯穿所述第一基板，并且所述开孔与所述沟槽至少部分交叠。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极通过金属走线电连接；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述第一电极与所述沟槽至少部分交叠。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一电极为感应电极。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：第一对位标记和第二对位标记，所述第一对位标记位于所述第一基板上，所述第二对位标记位于所述第二基板上；所述第一对位标记位于所述第一基板的第二区域，所述第二对位标记位于所述第二基板的第二区域；

所述第一基板和所述第二基板贴合后，沿垂直于所述第一基板的方向，所述第一对位标记和所述第二对位标记重叠。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一有机材料和所述框胶均具有弹性。

10.一种微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板和第二基板；其中，所述第二基板包括沟槽，所述第一基板包括开孔；

在所述第一基板的第一区域制作第一电极，在所述第一基板的第五区域制作第二电极，所述第一电极与所述第二电极电连接；

在所述第一基板的第一区域刻蚀第一有机材料，在所述第一基板的第二区域涂布框胶；

将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，所述框胶与所述第一有机材料将所述第一基板和所述第二基板键合。

11.根据权利要求10所述的微流控芯片制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一基板的第一区域刻蚀第二有机材料，所述第二有机材料位于所述框胶与所述第一有机材料之间。