[发明专利]微流控芯片及其制作方法

说明书

本申请公开一种微流控芯片及其制作方法，涉及显示技术领域，包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板平行且相对设置；第一基板包括第一区域和第二区域，第二基板包括第三区域和第四区域；第二基板包括沟槽，沟槽位于第二基板的第三区域；框胶，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，框胶位于第二区域；第一有机材料，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，第一有机材料位于第一区域，且第一有机材料位于沟槽与所述框胶之间。本申请通过框胶配合第一有机材料将第一基板和第二基板键合，能够简化制程，提高微流控芯片的良率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种微流控芯片及其制作方法。

背景技术

随着微流控芯片技术在生物、医学、化学等检测领域越来越广泛的应用，芯片的内部结构和功能也越来越复杂，因而其制造难度也在逐渐增加。

相关技术中，在微流控芯片键合的过程中，会对微流控芯片内部流道、腔体和需要预先封装的试剂产生一定的损害，甚至会导致微流控芯片不可用，影响微流控芯片的品质，此外，现有的微流控芯片制作的过程复杂，导致微流控芯片制作效率低、成本较高；因此，亟需对微流控芯片的结构，以及微流控键合的方法进行改进，简化微流控芯片的制作过程，提高微流控芯片的品质。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种微流控芯片及其制作方法，通过框胶配合第一有机材料将第一基板和第二基板键合，能够简化制程，提高微流控芯片的良率。

为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种微流控芯片，包括：

第一基板和第二基板，第一基板和第二基板平行且相对设置；第一基板包括第一区域和第二区域，第二区域围绕第一区域设置，第二基板包括第三区域和第四区域，第一基板的第一区域和第二基板的第三区域对应，第一基板的第二区域和第二基板的第四区域对应；第二基板包括沟槽，沟槽位于第二基板的第三区域；

框胶，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，框胶位于第二区域；

第一有机材料，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，第一有机材料位于所述第一区域，且第一有机材料位于沟槽与框胶之间。

第二方面，本申请还提供一种微流控芯片制作方法，包括：

提供第一基板和第二基板；其中，第二基板包括沟槽，第一基板包括开孔；

在第一基板的第一区域制作第一电极，在第一基板的第五区域制作第二电极，第一电极与第二电极电连接；

在第一基板的第一区域刻蚀第一有机材料，在第一基板的第二区域涂布框胶；

将第一基板与第二基板对位贴合，框胶与第一有机材料将第一基板和第二基板键合。

与现有技术相比，本发明提供的微流控芯片及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：