[发明专利]对部件进行表面安装的方法在审
| 申请号： | 202111635815.3 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114335261A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·迈尔斯;本杰明·马谢德 | 申请（专利权）人： | DST创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/62;H01L21/683;H01L23/488;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/544;H01L25/075;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30;H05K3 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 英国布*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种将多个电子部件(103)连接到柔性电路板(106)的方法，包括：提供承载电子部件(103)的承载基板(105)，每个电子部件(103)具有涂覆有导电粘合剂(102)的至少一个电触点；以及将承载基板(105)施加到柔性电路板(106)，使得电子部件(103)经由导电粘合剂(102)粘附到柔性电路板(106)并与柔性电路板(106)电接触。电子部件(103)可以包括LED，并且可以在柔性电路板(106)上提供一个或多个光学层。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 进行 表面 安装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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