[发明专利]对部件进行表面安装的方法在审
申请号: | 202111635815.3 | 申请日: | 2016-06-23 |
公开(公告)号: | CN114335261A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 安东尼·迈尔斯;本杰明·马谢德 | 申请(专利权)人: | DST创新有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/62;H01L21/683;H01L23/488;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/544;H01L25/075;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30;H05K3 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 潘军 |
地址: | 英国布*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 进行 表面 安装 方法 | ||
一种将多个电子部件(103)连接到柔性电路板(106)的方法,包括:提供承载电子部件(103)的承载基板(105),每个电子部件(103)具有涂覆有导电粘合剂(102)的至少一个电触点;以及将承载基板(105)施加到柔性电路板(106),使得电子部件(103)经由导电粘合剂(102)粘附到柔性电路板(106)并与柔性电路板(106)电接触。电子部件(103)可以包括LED,并且可以在柔性电路板(106)上提供一个或多个光学层。
分案说明
本申请是申请日为2016年6月23日、申请号为201680049226.8、发明名称为“对部件进行表面安装的方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种对部件进行表面安装的方法,特别是但不限于用于在柔性基板上形成柔性电子器件。
背景技术
以下讨论不被视为承认相关的现有技术。
表面安装部件与电子电路的接合通常通过以下方式来实现:使用金属焊料在电极之间形成电连接,然后用聚合物“胶”来帮助将部件粘合到电路表面。然而,柔性电子电路和器件的应用的增加意味着更多的电子器件正在诸如聚合物片材和织物之类的柔性基板上形成,这与焊接所需的高温和焊接接头的刚性不兼容。例如,焊膏通常需要超过200℃的温度才能固化,这使得焊接与常见的柔性基板如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚氯乙烯(PVC)不兼容,它们的软化点分别为70℃和55℃左右。这种不合适意味着必须使用其他电子接合技术来形成具有集成的表面安装部件的柔性电子器件。
与通常为低温熔融金属合金的焊膏相比,填充有导电材料的聚合物粘结剂(导电粘结剂)基本上在低于150℃的温度下或者在室温下通过施加紫外光而固化。出于此原因,导电粘合剂已经开始用于形成柔性电子器件;它们通常也相对便宜和柔软,同时还提供良好的导电性和粘附性。导电粘合剂分为两大类:各向同性导电粘合剂(ICA)和各向异性导电粘合剂(ACA)。ICA能够在所有方向上导电,而ACA在被压紧在电极之间时仅在z轴上导电。导电粘合剂的另一个有用的能力是它们能够使用常见印刷技术(例如丝网印刷)以大面积或图案快速印刷,从而缩短加工时间。
对柔性电子产品的关注度增加目前受限于对新材料和加工技术的开发和可用性的需求,所述新材料和加工技术将允许柔性电路进而柔性器件以与其刚性对应物同样的方式工作、同样耐用并且经济地生产。柔性电子器件可能应用于可穿戴设备(例如嵌入正常服装织物内的健康监控传感器)、或者可以移动并适合任何环境的柔性照明和标牌。为了实现这些想法,需要抛弃刚性部件,并且需要生产这种器件时使用的加工技术的更大创新,以使它们与其刚性对应物相比同样便宜或更加便宜。例如,由于典型金属线的坚硬特性不会使织物移动并感觉像“正常”织物,因此在织物中使用固体布线来形成电子连接是不可接受的。类似地,通过印刷电路板原型设计公司或通过创建笨重的电路试验板,对于传统的刚性电子设备而言,对带有控制芯片和其他集成部件的新电路设计的创建通常是快速且便宜的。然而,这种原型控制电路和部件阵列的系统在大多数情况下不适用于柔性电子设备公司。
在专利文献中描述的形成柔性多部件电子器件的方法有很多。在US-A-2014/0098557中描述了一个示例,其描述了通过“柔性线”连接的层压式LED阵列的生产。然而,所描述的方法需要将每个LED和连接器分别放置到柔性基板上,导致高度劳动密集型工艺,这不适合经济的高生产量生产。
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