[发明专利]对部件进行表面安装的方法在审
| 申请号： | 202111635815.3 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114335261A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·迈尔斯;本杰明·马谢德 | 申请（专利权）人： | DST创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/62;H01L21/683;H01L23/488;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/544;H01L25/075;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30;H05K3 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 英国布*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 进行 表面 安装 方法 | ||
1.一种将多个电子部件连接到柔性电路板的方法，所述方法包括：
a.提供承载所述电子部件的承载基板，每个所述电子部件具有涂覆有导电粘合剂的至少一个电触点；以及
b.将所述承载基板施加到所述柔性电路板，使得所述电子部件经由所述导电粘合剂粘附到所述柔性电路板并与所述柔性电路板电接触；
其中，所述导电粘合剂设置在柔性基板上，并且其中在将所述承载基板施加到所述柔性电路板之前移除所述柔性基板。。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述电子部件粘附到所述柔性电路板之后，移除所述承载基板。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性基板具有用于抑制所述导电粘合剂粘附到其的涂层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述承载基板的步骤包括将所述导电粘合剂沉积到所述柔性基板上并将所述电子部件放置在所述导电粘合剂上。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述承载基板施加到所述柔性电路板的步骤包括使用所述承载基板和/或所述柔性电路板上的对准标记或孔(108)将所述承载基板与所述柔性电路板对准。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电粘合剂是各向异性导电粘合剂。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述承载基板施加到所述柔性电路板的步骤包括固化所述导电粘合剂以将所述电子部件粘附到所述柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电子部件通过热释放粘合剂安装在所述承载基板上，并且其中所述导电粘合剂被热固化，由此释放所述热释放粘合剂。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述承载基板设置在连续辊上。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述电子部件粘附到所述柔性电路板之后将所述柔性电路板存放在辊上。
11.一种承载多个电子部件的承载基板，每个所述电子部件具有涂覆有导电粘合剂(102)的至少一个电触点，其中，所述电子部件设置在所述承载基板和柔性基板之间。
12.根据权利要求11所述的承载基板，其中，所述电子部件通过粘合剂层安装在所述承载基板上。
13.根据权利要求12所述的承载基板，其中，所述粘合剂层包括热释放粘合剂。
14.根据权利要求11所述的承载基板，其中，所述导电粘合剂是各向异性导电粘合剂。
15.根据权利要求11所述的承载基板，其中，所述柔性基板具有用于抑制所述导电粘合剂粘附到其的涂层。
16.一种形成权利要求11所述的承载基板的方法，包括将所述导电粘合剂沉积到所述柔性基板上并将所述电子部件放置在所述导电粘合剂上。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述柔性基板设置在连续辊上。
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