[发明专利]具有锥形金属涂层侧壁的半导体装置在审
| 申请号： | 202111624115.4 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114765162A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 野口友子;升本睦;青屋建吾;松浦正光 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置包含具有顶侧(102a)表面、底侧(102b)表面及介于所述顶侧表面与所述底侧表面之间的侧壁表面(102c)的半导体裸片(102)，所述顶侧(102a)表面包括在其中包含电路(180)的具有连接到所述电路中的节点的接合垫(103)的半导体材料。包含底侧金属层的金属涂层(108)在所述底侧表面上方，连续延伸到所述侧壁表面上的侧壁金属层。所述侧壁金属层界定相对于从由所述底侧金属层界定的底平面投影的法线成从10°到60°的角度的侧壁平面(108a)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 锥形 金属 涂层 侧壁 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111624115.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
