[发明专利]一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法在审
| 申请号： | 202111595441.7 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114530433A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 覃建民 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法，提高整个封装结构的集成度，实现多层芯片和基板的三维堆叠，同时能够保证更多的芯片功能，提高封装结构的功能性和稳定性。包括第一基板、多个倒装芯片以及包裹在第一基板和多个倒装芯片外的塑封体，倒装芯片均通过软板与第一基板连接，通过软板的弯曲折叠实现第一基板和多个倒装芯片之间的堆叠互联；采用可自由折叠弯曲的软板实现任意位置下多层倒装芯片与第一基板之间的互联，解决了倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难，提升产品功能的同时节约了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 倒装 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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