[发明专利]用于处理半导体工件的装置在审
| 申请号： | 202111574112.4 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116364507A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 戴佳卉 | 申请（专利权）人： | 拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐迪 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例是关于用于处理半导体工件的装置。根据一实施例的用于处理半导体工件的装置包括极板和连接至极板的射频导入结构。该射频导入结构包括：射频元件，其包括金属导体；导电棒，其经配置以电连接至金属导体，且该导电棒具有根部和连接至根部的端部；及绝缘体构件，其包围导电棒的根部，且该导电棒的端部的一部分经配置以置入极板中。本申请实施例提供的用于处理半导体工件的装置能够实现良好可靠的射频导入。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 半导体 工件 装置 | ||
【主权项】：
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