[发明专利]一种芯片散热装置在审
| 申请号： | 202111571190.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN115295511A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 渠玉芝;王婷婷 | 申请（专利权）人： | 王婷婷 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片散热装置，涉及散热技术领域。本芯片散热装置包括底板和导热柱，底板内置有用于容纳传热介质的介质腔；导热柱设置于底板，导热柱开设有用于流通传热介质的介质流道，介质流道一端开口且与介质腔连通，另一端封口。通过将底板开设的介质腔与导热柱开设的介质流道相连通，实现了底板与导热柱的连通，增大了散热面积，且使用了高效无机传热介质，使散热能力显著增强，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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