[发明专利]一种芯片散热装置

说明书

本发明提供了一种芯片散热装置，涉及散热技术领域。本芯片散热装置包括底板和导热柱，底板内置有用于容纳传热介质的介质腔；导热柱设置于底板，导热柱开设有用于流通传热介质的介质流道，介质流道一端开口且与介质腔连通，另一端封口。通过将底板开设的介质腔与导热柱开设的介质流道相连通，实现了底板与导热柱的连通，增大了散热面积，且使用了高效无机传热介质，使散热能力显著增强，散热效果好。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种芯片散热装置。

背景技术

芯片像CPU、GPU等，CPU叫做中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。GPU叫做图形处理器，图形处理器又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。CPU/GPU是计算机中最大的发热器件，电子器件正常工作的温度应低于65℃，超过该温度会使元器件的性能下降，为了使CPU/GPU正常工作，就必须要对其进行有效地散热，现有技术中主要通过热管来实现换热。

经发明人研究发现，现有的芯片散热装置散热效果差。

发明内容

本发明提供了一种芯片散热装置，通过将导热柱开设的介质流道与底板开设的介质腔连通，使导热柱与底板连通，然后在其中通入无机热传介质，其能够有效提高散热装置的散热效果。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种芯片散热装置，包括：

底板，底板内置有用于容纳传热介质的介质腔；

导热柱，设置于底板，导热柱开设有用于流通传热介质的介质流道，介质流道一端开口且与介质腔连通，另一端封口。

在可选的实施方式中，传热介质为无机传热介质。

在可选的实施方式中，导热柱设置为多个，且间隔设置于底板。

在可选的实施方式中，芯片散热装置还包括肋片，设置于底板，用于导热柱和底板的散热。

在可选的实施方式中，肋片开设有通孔，用于供导热柱穿设以使导热柱外表面与肋片贴合。

在可选的实施方式中，通孔开设有多个，多个通孔一一对应地与多根导热柱配合。

在可选的实施方式中，肋片设置为多个，多个肋片层叠设置，并包裹导热柱。

在可选的实施方式中，芯片散热装置还包括进气管，设置于底板，进气管的一端用于通入传热介质，另一端用于将传热介质导入介质腔和介质流道。

在可选的实施方式中，导热柱与底板一体成型或者可拆卸连接。

在可选的实施方式中，底板开设有与导热柱的端部插接配合的插孔。

本发明实施例的有益效果包括：

本芯片散热装置包括底板和导热柱，底板内置有用于容纳传热介质的介质腔；导热柱设置于底板，导热柱开设有用于流通传热介质的介质流道，介质流道一端开口且与介质腔连通，另一端封口。通过底板开设介质腔且与导热柱的介质流道相连通，实现了底板与导热柱的连通；热阻与散热能力是一对矛盾体，采用此新型结构，特别是高效的无机传热介质的应用，本芯片散热装置更加符合空气动力学的结构，故热阻大大降低，散热能力显著增强，散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。