[发明专利]一种芯片散热装置在审
| 申请号： | 202111571190.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN115295511A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 渠玉芝;王婷婷 | 申请（专利权）人： | 王婷婷 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 | ||
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：
底板，所述底板内置有用于容纳传热介质的介质腔；
导热柱，设置于所述底板，所述导热柱开设有用于流通所述传热介质的介质流道，所述介质流道一端开口且与所述介质腔连通，另一端封口。
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述传热介质为无机传热介质。
3.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热柱设置为多个，且间隔设置于所述底板。
4.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片散热装置还包括肋片，设置于所述底板，用于所述导热柱和所述底板的散热。
5.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，所述肋片开设有通孔，用于供所述导热柱穿设以使所述导热柱外表面与所述肋片贴合。
6.根据权利要求5所述的芯片散热装置，其特征在于，所述通孔开设有多个，多个所述通孔一一对应地与多根所述导热柱配合。
7.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，所述肋片设置为多个，多个所述肋片层叠设置，并包裹所述导热柱。
8.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片散热装置还包括进气管，设置于所述底板，所述进气管的一端用于通入所述传热介质，另一端用于将所述传热介质导入所述介质腔和所述介质流道。
9.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热柱与所述底板一体成型或者可拆卸连接。
10.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述底板开设有与所述导热柱的端部插接配合的插孔。
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