[发明专利]一种高压CSP灯珠封装结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 202111555550.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114242703A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山市小榄镇木*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种高压CSP灯珠封装结构及其制作工艺，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层以及用于封装LED芯片和金属层的荧光胶层，多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 csp 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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