[发明专利]用于制造基于半导体的集成电路的方法及系统在审
| 申请号： | 202111541023.X | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114510898A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈又豪;李惠宇;管瑞丰;吴建德 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/394;G03F7/00;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种用于制造集成电路IC的方法及系统。该方法包含：在示意图中识别第一边缘元件及第二边缘元件，所述边缘元件包含其布局图案经配置以符合第一布局栅格的装置；识别所述第一边缘元件与所述第二边缘元件之间的所有元件，所述经识别元件中的至少一者包含其布局图案经配置以符合比所述第一布局栅格精细的第二布局栅格的装置；及计算所述第一边缘元件与所述第二边缘元件之间的所述经识别元件的组合布局图案的空间量以确定所述组合布局图案是否符合所述第一布局栅格。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 基于 半导体 集成电路 方法 系统 | ||
【主权项】：
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