[发明专利]CIS芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202111528175.6 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114256279A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡小虎;温建新;叶红波;史海军 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;B29C39/26;B29C39/10 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种CIS芯片的封装方法，包括将CIS芯片贴装于基板上；将盖板贴于CIS芯片的感光区域；通过键合丝实现焊盘与引脚的连接；将模具盖在基板上，并使CIS芯片以及引脚均置于模位内；向模位内注胶或塑封料，以覆盖位于模位内的裸露的芯片位表面、键合丝以及裸露的CIS芯片表面；去除模具，然后进行揭膜和捡片，以完成对CIS芯片的封装，基板呈平板状，去除了台支结构，并且将模具盖在基板上，并使CIS芯片以及引脚均置于模位内，向模位内注胶或塑封料，以覆盖位于模位内的裸露的芯片位表面、键合丝以及裸露的CIS芯片表面，去除了空腔，提高了整体的结合力，芯片位的边界形成有减薄痕，无需进行厚道切割，从而改善了翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | cis 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
