[发明专利]CIS芯片的封装方法

权利要求书

1.一种CIS芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供CIS芯片、盖板、基板和模具，所述CIS芯片上形成有多个焊盘，所述基板呈平板状，且所述基板上具有至少一个与所述CIS芯片相适配的芯片位，所述芯片位的边界形成有减薄痕，所述芯片位上形成有与所述焊盘一一对应的引脚，所述模具呈平板状，且所述模具上形成有贯穿所述模具的模位，所述模位的形状与所述芯片位相适配，所述模具的厚度大于所述CIS芯片的厚度；

将所述CIS芯片贴装于所述基板上；

将所述盖板贴于所述CIS芯片的感光区域；

通过键合丝实现所述焊盘与所述引脚的连接；

将所述模具盖在所述基板上，并使所述CIS芯片以及引脚均置于所述模位内；

向所述模位内注胶或塑封料，以覆盖位于所述模位内的裸露的芯片位表面、所述键合丝以及裸露的CIS芯片表面；

去除所述模具，然后进行揭膜和捡片，以完成对所述CIS芯片的封装。

2.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片位上设有与所述CIS芯片相适配的芯片粘贴位，所述引脚位于所述芯片粘贴位之外，所述将所述CIS芯片贴于所述基板上，包括：

在所述芯片粘贴位上点胶，然后将所述CIS芯片覆盖于所述芯片粘贴位上。

3.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，所述通过键合丝实现所述焊盘与所述引脚的连接，包括：

通过打线工艺，以通过键合丝实现所述焊盘与所述引脚的连接。

4.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，还包括：在半导体衬底上形成多个所述CIS芯片，通过划片以形成独立的多个所述CIS芯片。

5.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，还包括：在半导体衬底上形成多个所述CIS芯片，然后对所述CIS芯片的衬底进行减薄，然后通过划片以形成独立的多个所述CIS芯片。

6.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，所述向所述模位内注胶或塑封料，以覆盖位于所述模位内的裸露的芯片位表面、所述键合丝以及裸露的CIS芯片表面，包括：

向所述模位内注胶或塑封料，以覆盖位于所述模位内的裸露的芯片位表面、所述键合丝以及裸露的CIS芯片表面，直至仅裸露所述盖板的上表面。

7.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，还包括：

通过刻蚀或冲压在所述芯片位的边界形成所述减薄痕。

8.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，还包括：

通过刻蚀在所述模具上形成贯穿所述模具的模位。

9.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，所述盖板的材料为玻璃。

10.根据权利要求1所述的CIS芯片的封装方法，其特征在于，所述基板的材料为陶瓷。