[发明专利]CIS芯片的封装方法

说明书

本发明提供了一种CIS芯片的封装方法，包括将CIS芯片贴装于基板上；将盖板贴于CIS芯片的感光区域；通过键合丝实现焊盘与引脚的连接；将模具盖在基板上，并使CIS芯片以及引脚均置于模位内；向模位内注胶或塑封料，以覆盖位于模位内的裸露的芯片位表面、键合丝以及裸露的CIS芯片表面；去除模具，然后进行揭膜和捡片，以完成对CIS芯片的封装，基板呈平板状，去除了台支结构，并且将模具盖在基板上，并使CIS芯片以及引脚均置于模位内，向模位内注胶或塑封料，以覆盖位于模位内的裸露的芯片位表面、键合丝以及裸露的CIS芯片表面，去除了空腔，提高了整体的结合力，芯片位的边界形成有减薄痕，无需进行厚道切割，从而改善了翘曲。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种CIS芯片的封装方法。

背景技术

图1为现有技术中封装结构的示意图。图2为现有技术的封装流程图。如图1所示，管壳100一般为框架形，芯片在封装时，可通过银浆连接在管壳100内的底面位置上。在芯片102表面四周的边缘位置上设有多个焊盘，同时在管壳100内底面四周的边缘位置上环绕芯片102对应设置有多个引脚101。通过键合线103将焊盘和对应引脚101进行连接，玻璃盖板104盖于所述管壳100上。

如图2所示，现有的封装流程包括芯片减薄、划片、装片、键合、玻璃封装等环节，其应用如图1所述的管壳100，并最终形成如图1所示封装结构。

上述封装技术中，框架中具有台支、空腔等，整体结合力差，键合丝悬空容易断裂，并且若采用单独管壳单价高，开模费较大，若采用长条基板则切割应力大，容易造成翘曲，会影响后续表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)进程。

因此，有必要提供一种新型的CIS芯片的封装方法以解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种CIS芯片的封装方法，减少空腔，提高整体结合力，并且无需进行厚道切割，从而改善翘曲。

为实现上述目的，本发明的所述CIS芯片的封装方法，包括：

提供CIS芯片、盖板、基板和模具，所述CIS芯片上形成有多个焊盘，所述基板呈平板状，且所述基板上具有至少一个与所述CIS芯片相适配的芯片位，所述芯片位的边界形成有减薄痕，所述芯片位上形成有与所述焊盘一一对应的引脚，所述模具呈平板状，且所述模具上形成有贯穿所述模具的模位，所述模位的形状与所述芯片位相适配，所述模具的厚度大于所述CIS芯片的厚度；

将所述CIS芯片贴装于所述基板上；

将所述盖板贴于所述CIS芯片的感光区域；

通过键合丝实现所述焊盘与所述引脚的连接；

将所述模具盖在所述基板上，并使所述CIS芯片以及引脚均置于所述模位内；

向所述模位内注胶或塑封料，以覆盖位于所述模位内的裸露的芯片位表面、所述键合丝以及裸露的CIS芯片表面；

去除所述模具，然后进行揭膜和捡片，以完成对所述CIS芯片的封装。

所述封装方法的有益效果在于：所述基板呈平板状，去除了台支结构，并且将所述模具盖在所述基板上，并使所述CIS芯片以及引脚均置于所述模位内，向所述模位内注胶或塑封料，以覆盖位于所述模位内的裸露的芯片位表面、所述键合丝以及裸露的CIS芯片表面，去除了空腔，提高了整体的结合力，所述芯片位的边界形成有减薄痕，无需进行厚道切割，从而改善了翘曲。

可选地，所述芯片位上设有与所述CIS芯片相适配的芯片粘贴位，所述引脚位于所述芯片粘贴位之外，所述将所述CIS芯片贴于所述基板上，包括：在所述芯片粘贴位上点胶，然后将所述CIS芯片覆盖于所述芯片粘贴位上。其有益效果在于：便于精准固定所述CIS芯片的位置。