[发明专利]包括双重化的信号布线结构的半导体封装在审
| 申请号： | 202111483220.0 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114613747A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 崔熙正;李稀裼;朴浚曙;柳凤炜 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 程丹辰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种包括双重化的信号布线结构的半导体封装，其包括：多个下焊盘；上焊盘；半导体芯片，包括芯片焊盘并配置为通过芯片焊盘发送或接收第一信号；第一布线结构，将芯片焊盘连接到所述多个下焊盘当中的第一下焊盘；以及第二布线结构，将所述多个下焊盘当中的第二下焊盘连接到上焊盘，其中第一下焊盘和第二下焊盘以所述多个下焊盘之间的最小距离彼此分离。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 双重 信号 布线 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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