[发明专利]一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统在审
| 申请号： | 202111470363.8 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114300427A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王良江;顾林;刘万成 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/40 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨强;杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统，属于微电子封装领域，包括陶瓷管壳，其中间为一个带有热沉的腔体；在该腔体中设有晶圆级扇出型封装，所述晶圆级扇出型封装由多个裸芯片、两个以上TSV板和塑封料构成，所述晶圆级扇出型封装的背面设有再布线层；所述晶圆级扇出型封装的正面设有键合指。再布线层的一面与晶圆级扇出型封装的背面接触，另一面粘接有散热金属板。所述晶圆级扇出型封装的正面粘接有温度敏感芯片。上述结构放置在所述陶瓷管壳中，所述散热金属板的一面与所述再布线层接触，另一面通过制冷板与所述热沉接触。本发明通过混合集成的三维集成封装技术，实现了红外成像微系统超小尺寸、超低功耗和信号质量优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 扇出型晶圆级 封装 红外 成像 系统 | ||
【主权项】：
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