[发明专利]用于半导体器件封装的接触夹在审
| 申请号： | 202111368077.0 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114520203A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 姚毅明;邱美芬;王莉双 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;周学斌 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件封装的接触夹包括被配置成安装到管芯上的接合焊盘的第一区段。接触夹还包括第二区段，该第二区段被配置成安装到半导体器件封装的端子柱。接触夹的中间区段在第一横向方向上在第一区段和第二区段之间延伸。第一区段从中间区段向下弯曲，并且具有在第一横向方向上的尺寸，所述尺寸在向下方向上收窄以终止于减小的第一横向尺寸的接触区域表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 接触 | ||
【主权项】：
暂无信息
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