[发明专利]用于半导体器件封装的接触夹

权利要求书

1.一种用于半导体器件封装的接触夹，所述接触夹包括：

第一区段，被配置成安装到管芯上的接合焊盘；

第二区段，被配置成安装到半导体器件封装的端子柱；以及

中间区段，在第一横向方向上在所述第一区段与所述第二区段之间延伸；其中，

所述第一区段从中间区段向下弯曲并且具有在所述第一横向方向上的尺寸，所述尺寸在向下方向上收窄以终止于减小的第一横向尺寸的接触区域表面。

2.根据权利要求1所述的接触夹，其中，所述第一区段通过具有弯曲侧壁端部或阶梯状侧壁端部而在所述向下方向上收窄。

3.根据权利要求2所述的接触夹，其中，所述第一区段的与所述弯曲或阶梯状侧壁端部相对的侧壁端部具有直线形状。

4.根据前述权利要求中的一项所述的接触夹，其中，所述减小的第一横向尺寸等于或小于所述第一区段的未收窄的第一横向尺寸的0.8或0.7或0.6或0.5倍。

5.根据前述权利要求中的一项所述的接触夹，其中，所述第一区段包括第一子区段和第二子区段，所述第一子区段和所述第二子区段在垂直于所述第一横向方向的第二横向方向上彼此相邻地设置，其中，

所述第一子区段的外侧壁具有弯曲或阶梯状侧壁端部，以及

所述第二子区段的内侧壁具有弯曲或阶梯状侧壁端部。

6.根据权利要求5所述的接触夹，其中，

所述第一子区段的与所述弯曲或阶梯状侧壁端部相对的内侧壁端部具有直线形状，并且

所述第二子区段的与所述弯曲或阶梯状侧壁端部相对的外侧壁端部具有直线形状。

7.根据权利要求5或6所述的接触夹，其中，所述第一区段具有端部，所述端部设有切口，所述切口设置在所述第一子区段的端部和所述第二子区段的端部之间。

8.根据权利要求2所述的接触夹，其中，所述第一区段的侧壁具有弯曲侧壁端部，并且与所述弯曲侧壁端部相对的侧壁端部具有阶梯状形状。

9.根据前述权利要求中的一项所述的接触夹，还包括：

在安装所述接触夹之前，焊料沉积物预附着到所述接触区域表面。

10.一种半导体器件封装，包括：

管芯载体；

安装在所述管芯载体上的管芯；以及

至少一个根据前述权利要求中的一项所述的接触夹，所述接触夹安装到所述管芯上的接合焊盘和安装到所述半导体器件封装的端子柱。

11.根据权利要求10所述的半导体器件封装，其中，所述管芯包括横向晶体管，所述横向晶体管具有与所述横向晶体管的第一负载电极相关联的第一行接合焊盘开口和与所述横向晶体管的第二负载电极相关联的第二行接合焊盘开口，所述半导体器件封装还包括：

至少两个根据前述权利要求中的一项所述的接触夹，其中，第一接触夹安装到所述第一行接合焊盘开口，并且第二接触夹安装到所述第二行接合焊盘开口。

12.根据权利要求10或11所述的半导体器件封装，其中，所述管芯包括横向高电子迁移率晶体管。

13.一种制造接触夹的方法，包括：

使金属片的端部的厚度收窄以终止于减小的厚度的接触区域表面；以及

使所述金属片的部分向下弯曲以形成接触夹的向下弯曲的第一区段，所述第一区段被配置成在所述接触区域表面处安装到接合焊盘。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，通过蚀刻或冲压来执行收窄。