[发明专利]用于半导体器件封装的接触夹

说明书

一种用于半导体器件封装的接触夹包括被配置成安装到管芯上的接合焊盘的第一区段。接触夹还包括第二区段，该第二区段被配置成安装到半导体器件封装的端子柱。接触夹的中间区段在第一横向方向上在第一区段和第二区段之间延伸。第一区段从中间区段向下弯曲，并且具有在第一横向方向上的尺寸，所述尺寸在向下方向上收窄以终止于减小的第一横向尺寸的接触区域表面。

技术领域

本公开一般涉及器件封装的领域，并且特别地涉及将接触夹附着到管芯的技术。

背景技术

在半导体器件中封装管芯通常包括将电端子连接到管芯。引线接合、带接合和夹接合是管芯接合的可行选择。有时将引线接合和夹接合组合在一个封装中，以便从这些技术的区别特征中受益。虽然夹接合允许低电阻和低热阻，但引线接合在制造方面易于自动化且廉价。

夹接合需要接触夹被精确地放置在管芯上并且与要被连接的触点对准。夹与触点之间的夹错位、失准和/或低质量焊点可能影响器件的性能或者可能导致废部分。

特别地，诸如例如III-V半导体功率晶体管管芯的横向晶体管管芯的特征在于管芯上的长、窄且小的接合焊盘开口。在实践中，在长、窄且小的接合焊盘开口与夹之间制造高质量电连接可能是有挑战性的。

发明内容

根据本公开的方面，用于半导体器件封装的接触夹包括被配置成安装到管芯上的接合焊盘的第一区段和被配置成安装到半导体器件封装的端子柱的第二区段。接触夹还包括在第一横向方向上在第一区段和第二区段之间延伸的中间区段。第一区段从中间区段向下弯曲，并且具有在第一横向方向上的尺寸，所述尺寸在向下方向上收窄以终止于减小的第一横向尺寸的接触区域表面。

根据本公开的另一方面，半导体器件封装包括管芯载体和安装在该管芯载体上的管芯。该半导体器件封装还包括：至少一个如上所述的接触夹，安装到管芯上的接合焊盘和半导体器件封装的端子柱。

根据本公开的又一方面，制造接触夹的方法包括使金属片的端部的厚度收窄以终止于减小的厚度的接触区域表面。金属片的部分被向下弯曲以形成接触夹的向下弯曲的第一区段，该第一区段被配置成在接触区域表面处安装到接合焊盘。

附图说明

在附图中，相似的附图标记表示对应的类似部分。各种所示实施例的特征可以被组合，除非它们彼此排斥，和/或所述特征如果未被描述为一定需要的话则可以选择性地被省略。实施例在附图中被描绘，并且在以下的描述中示例性地被详述。

图1是包括安装在载体上的管芯和接触该管芯的接触夹的示例性半导体器件封装上的示意性俯视图。

图2是图1的示例性半导体器件封装沿线A-A的示意性剖视图，并且进一步示出该视图的放大细节。

图3A是具有弯曲侧壁端部的示例性接触夹的示意性剖视图。

图3B是具有阶梯状侧壁端部的示例性接触夹的示意性剖视图。

图4A是具有多个弯曲侧壁端部的示例性接触夹的第一区段的子区段的透视侧视图。

图4B是图4A的示例性接触夹的第一区段的子区段的透视底视图。

图4C是图4A-4B的示例性接触夹的第一区段的端部的侧视图。

图4D是图4A-4C的示例性接触夹的俯视图。

图5是示例性接触夹的第一区段的端部的侧视图，该示例性接触夹具有阶梯状侧壁端部和与阶梯状侧壁端部相对的弯曲侧壁端部。

图6是具有预附着到接触夹的接触区域表面的焊料沉积物的示例性接触夹的示意性剖视图。

图7是示出制造接触夹的方法的示例性阶段的流程图。