[发明专利]一种光罩及其制作方法以及曝光方法

摘要

本发明涉及半导体加工领域，公开一种光罩及其制作方法以及曝光方法。一种光罩，包括：第一图形区域以及围绕第一图形区域的第一切割道区域，第一切割道区域内具有第一测试元素组标记，且沿第一切割道区域的宽度方向，第一测试元素组标记的侧边与第一切割道区域中邻近第一测试元素组标记的边缘之间具有第一间隙。光罩中第一测试元素组标记的侧边与第一切割道区域中邻近第一测试元素组标记的边缘之间具有第一间隙，即第一测试元素组标记与第一图形区域之间具有第一间隙，在光罩的制作过程中，第二次扫描时光刻胶会将金属隔开，从而使得位于第一间隙内的金属被去除，光罩上不会有多余的金属残留，从而避免残留金属对晶圆芯片图形区域的影响。