[发明专利]一种用于半导体封装单元的制造设备在审
| 申请号： | 202111341744.6 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114102885A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 余永德 | 申请（专利权）人： | 余永德 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B24B3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体封装单元的制造设备，涉及半导体技术领域。包括切割刀，所述切割刀外部设置有打磨装置，打磨装置包括支架，所述支架固定安装于横梁外壁上，所述支架上滑动安装有固定杆，所述固定杆顶部铰接于转动杆底部，所述转动杆顶部转动安装于推板底部，所述推板滑动安装于横梁底部外壁上，所述横梁底部滑动套接有打磨棒，所述打磨棒一端靠近切割刀外壁设置。该用于半导体封装单元的制造设备，通过在切割刀上设置有打磨装置，当通过控制箱和机械臂带动切割刀进行切割操作时，晶圆厚度越大，打磨棒的打磨力度越大，使得切割刀可以长时间使用无需进行更换，同时提高打磨棒的使用寿命，防止过度打磨而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 单元 制造 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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