[发明专利]一种用于半导体封装单元的制造设备

说明书

本发明公开了一种用于半导体封装单元的制造设备，涉及半导体技术领域。包括切割刀，所述切割刀外部设置有打磨装置，打磨装置包括支架，所述支架固定安装于横梁外壁上，所述支架上滑动安装有固定杆，所述固定杆顶部铰接于转动杆底部，所述转动杆顶部转动安装于推板底部，所述推板滑动安装于横梁底部外壁上，所述横梁底部滑动套接有打磨棒，所述打磨棒一端靠近切割刀外壁设置。该用于半导体封装单元的制造设备，通过在切割刀上设置有打磨装置，当通过控制箱和机械臂带动切割刀进行切割操作时，晶圆厚度越大，打磨棒的打磨力度越大，使得切割刀可以长时间使用无需进行更换，同时提高打磨棒的使用寿命，防止过度打磨而损坏。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体封装单元的制造设备。

背景技术

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

现有技术中，在半导体的制造过程中，经常需要对晶圆进行切割操作，但是由于不同规格的晶圆的厚度不同，导致长时间进行晶圆切割后切割刀需要进行更换，防止切割刀钝化影响切割效率，但是进行切割刀的更换会影响工作人员的工作效率，降低了半导体的生产效率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体封装单元的制造设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体封装单元的制造设备，包括切割刀，所述切割刀外部设置有打磨装置，打磨装置包括支架，所述支架固定安装于横梁外壁上，所述支架上滑动安装有固定杆，所述固定杆顶部铰接于转动杆底部，所述转动杆顶部转动安装于推板底部，所述推板滑动安装于横梁底部外壁上，所述横梁底部滑动套接有打磨棒，所述打磨棒一端靠近切割刀外壁设置，所述打磨棒另一端与推板之间通过弹片弹性连接。

优选的，所述切割刀转动安装于机械臂上，所述机械臂活动安装于控制箱上，所述横梁固定安装于防溅挡板顶部，所述防溅挡板固定安装于机械臂内壁上，所述控制箱底部固定安装于工作台顶部外壁上，所述工作台上固定开设有废渣槽。

优选的，所述推板上设置有摆动装置，摆动装置包括挤压杆，所述挤压杆顶部固定安装于推板底部外壁上，所述挤压杆底部设置为弧形面，所述防溅挡板底部外壁转动安装有摆动板，所述摆动板外壁上固定安装有半圆凸块，所述挤压杆底部的弧形面靠近半圆凸块设置。

优选的，所述防溅挡板上设置有振动装置，振动装置包括弹性连接板，所述弹性连接板固定安装于摆动板外壁上，所述弹性连接板内壁上转动安装有弧形杆，所述弧形杆与弹性连接板内壁之间通过弹片弹性连接，所述防溅挡板底部外壁上固定安装有弧形凸块，所述弧形杆外壁设置有弧形凸起状，所述弧形杆外壁靠近弧形凸块设置。

优选的，所述摆动板外部设置有吹气装置，吹气装置包括压缩板，所述压缩板固定安装于摆动板外壁上，所述防溅挡板外壁固定安装有弹性气囊，所述弹性气囊顶部固定安装有出气管，所述压缩板远离摆动板的一端靠近弹性气囊外壁设置。

优选的，所述出气管顶部固定安装有防尘过滤板，所述弹性气囊内部设置有推动装置，推动装置包括推动板，所述推动板转动安装于出气管内壁上，所述推动板底部转动安装于连接板顶部，所述连接板底部转动安装于推块顶部。

优选的，所述推块外壁转动安装于T型拉板一端，所述T型拉板另一端转动安装于弹性气囊内壁上，所述推动板顶部设置为T形状且固定安装于出气管内壁上。