[发明专利]一种用于半导体封装单元的制造设备

权利要求书

1.一种用于半导体封装单元的制造设备，包括切割刀(1)，其特征在于：所述切割刀(1)外部设置有打磨装置，打磨装置包括支架(21)，所述支架(21)固定安装于横梁(22)外壁上，所述支架(21)上滑动安装有固定杆(23)，所述固定杆(23)顶部铰接于转动杆(24)底部，所述转动杆(24)顶部转动安装于推板(25)底部，所述推板(25)滑动安装于横梁(22)底部外壁上，所述横梁(22)底部滑动套接有打磨棒(26)，所述打磨棒(26)一端靠近切割刀(1)外壁设置，所述打磨棒(26)另一端与推板(25)之间通过弹片弹性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述切割刀(1)转动安装于机械臂(3)上，所述机械臂(3)活动安装于控制箱(4)上，所述横梁(22)固定安装于防溅挡板(5)顶部，所述防溅挡板(5)固定安装于机械臂(3)内壁上，所述控制箱(4)底部固定安装于工作台(6)顶部外壁上，所述工作台(6)上固定开设有废渣槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述推板(25)上设置有摆动装置，摆动装置包括挤压杆(71)，所述挤压杆(71)顶部固定安装于推板(25)底部外壁上，所述挤压杆(71)底部设置为弧形面，所述防溅挡板(5)底部外壁转动安装有摆动板(72)，所述摆动板(72)外壁上固定安装有半圆凸块(73)，所述挤压杆(71)底部的弧形面靠近半圆凸块(73)设置。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述防溅挡板(5)上设置有振动装置，振动装置包括弹性连接板(81)，所述弹性连接板(81)固定安装于摆动板(72)外壁上，所述弹性连接板(81)内壁上转动安装有弧形杆(82)，所述弧形杆(82)与弹性连接板(81)内壁之间通过弹片弹性连接，所述防溅挡板(5)底部外壁上固定安装有弧形凸块(83)，所述弧形杆(82)外壁设置有弧形凸起状，所述弧形杆(82)外壁靠近弧形凸块(83)设置。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述摆动板(72)外部设置有吹气装置，吹气装置包括压缩板(91)，所述压缩板(91)固定安装于摆动板(72)外壁上，所述防溅挡板(5)外壁固定安装有弹性气囊(92)，所述弹性气囊(92)顶部固定安装有出气管(93)，所述压缩板(91)远离摆动板(72)的一端靠近弹性气囊(92)外壁设置。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述出气管(93)顶部固定安装有防尘过滤板(10)，所述弹性气囊(92)内部设置有推动装置，推动装置包括推动板(111)，所述推动板(111)转动安装于出气管(93)内壁上，所述推动板(111)底部转动安装于连接板(112)顶部，所述连接板(112)底部转动安装于推块(113)顶部。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述推块(113)外壁转动安装于T型拉板(114)一端，所述T型拉板(114)另一端转动安装于弹性气囊(92)内壁上，所述推动板(111)顶部设置为T形状且固定安装于出气管(93)内壁上。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装单元的制造设备，其特征在于：所述推动板(111)顶部外壁滑动套接有清洁块(12)，所述清洁块(12)顶部外壁设置有两块方形凸起且朝向防尘过滤板(10)方形设置，所述清洁块(12)底部外壁设置有两块方形凸起且朝向弹性气囊(92)方形设置。