[发明专利]半导体芯片结构缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202111337805.1 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN113781484A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 糜泽阳;张记霞;郑军 | 申请（专利权）人： | 聚时科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/32;G06K9/62 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 程明 |
| 地址： | 210044 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片结构缺陷检测方法，包括：采集无缺陷的模板图，人工选择模板图上的第一个颗粒图，并设置横向和纵向的步长，根据步长实现颗粒自动阵列，获得模板图中所有的颗粒图；人工框选颗粒图中不同检测区域的ROI，并设置每个ROI的前景提取灰度值和特征类型；对ROI进行分区阵列，得到模板图上的所有分区，建立分区模板；所有分区均结合对应的前景提取灰度值，提取前景mask；对前景mask进行特征提取，提取的特征生成训练数据，训练机器学习分类器模型；采集待检测图像，通过分区模板和分类器模型进行结构缺陷检测。本发明具有高检测精度、低检测延时、高通用性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 结构 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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