[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202111326141.9 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN116072634A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 林佑宸;罗育民;余国华;冯俊皓 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，主要包括于一具有多个导电体的电子结构上形成一保护层，以令该保护层包覆该多个导电体，且于一介电层的其中一侧形成多个凹槽，再将该电子结构以其上的保护层结合该介电层，并使该多个导电体对应容置于各该凹槽中，之后将导电元件形成于该介电层的另一侧上，故经由该凹槽的设计，以对应该电子结构的高低表面，而避免发生制程不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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