[发明专利]一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法在审
| 申请号： | 202111294228.2 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114158190A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张涛;吴金江 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB板制作技术领域的一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，方法包括设置若干个连接点，每个连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；连接点之间设置辅助片，辅助片上设置辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和/或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。避免了传统设计和做法在组装时不容易有爬锡以及爆板分层的品质风险，解决了PCB加工过程中的爆板分层风险，解决了图形电镀指定的问题为简化流程降低条件，解决了研磨问题的困扰，保证或提升了通流和接地效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 通流 接地 制作方法 | ||
【主权项】：
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