[发明专利]一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法

说明书

本发明公开了PCB板制作技术领域的一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，方法包括设置若干个连接点，每个连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；连接点之间设置辅助片，辅助片上设置辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和/或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。避免了传统设计和做法在组装时不容易有爬锡以及爆板分层的品质风险，解决了PCB加工过程中的爆板分层风险，解决了图形电镀指定的问题为简化流程降低条件，解决了研磨问题的困扰，保证或提升了通流和接地效果。

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，具体涉及一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法。

背景技术

目前，随着通讯速率越来越高，对通流的要求越来越高同时也对接地的要求也越来越多；另外对安装快捷性和低成本高品质组装也很迫切，大孔的设计是解决的一种非常重要的手段。传统大孔设计通常是钻孔方式，都是孔壁完全金属化的方式. 传统设计和制作方法的缺点包括：

1）钻孔方式会产生大量热量及钻针磨损，进一步导致孔壁和孔周围严重品质问题，如渗镀短路、爆板分层及孔壁不光滑等；虽然通过大幅降低连接的铜皮铜面设计能解决渗镀和钻针磨损问题，但会影响通流或接地效果，也无法完全解决分层爆板问题；

2）大孔6.0mm孔径时，PCB加工过程中很难通过常规的干膜来覆盖保护，大批量生产时只能选择图形电镀方式避开干膜保护，从而影响PCB流程的工序或品质或成本；

3）大孔5.0mm孔径时，PCB加工过程中的树脂研磨对大孔孔口有明显的损坏，导致孔口铜厚大大降低甚至无铜，导致孔口爆孔以及严重影响表层通流和接地；因此不得不依据设计来选择人工贴膜或者采用2次钻孔和电镀的方式来避免，从而影响PCB流程的工序或品质或成本；

4) 大孔周围是大铜皮设计，孔壁完全封闭水汽在孔周围区域，在回流焊或波峰焊组装的高温作用下,很容易产生爆板分层；

5) 大孔在波峰焊时会有潜在的部分区域不易上锡的风险。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，避免了传统设计和做法在组装时不容易有爬锡以及爆板分层的品质风险，解决了PCB加工过程中的爆板分层风险，解决了图形电镀指定的问题为简化流程降低条件，解决了研磨问题的困扰，保证或提升了通流和接地效果。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

第一方面，提供一种PCB板上通流、接地大孔的制作方法，包括：在PCB板上需加工通流或接地大孔的区域设置若干个连接点，每个所述连接点均贯穿成型后的通流或接地大孔并与成型后的通流或接地大孔的轴线平行；在若干个所述连接点之间设置辅助片，所述辅助片上设置有贯穿所述辅助片的辅助孔；对需加工通流或接地大孔的区域进行电镀，以使需加工通流或接地大孔的区域与内层和/或外层的对应的铜面相连；设置铣捞程序，以所述辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔。

进一步地，所述通流或接地大孔为圆形孔或异形孔，若干个所述连接点在所述通流或接地大孔上对称布置。

进一步地，所述辅助点的宽度为1.5mm~3.5mm，所述辅助点内凹于成型后的通流或接地大孔的内表面4~10mil。

进一步地，所述连接点不电镀。

进一步地，所述设置铣捞程序，以所述辅助孔为下刀点对需加工通流或接地大孔的区域进行加工，形成通流或接地大孔，包括：以辅助孔为下刀点开始推向连接点或由连接点两侧分别铣进连接点，最终铣掉连接点，形成有凹形但光滑的孔壁。

第二方面，提供一种PCB板，所述PCB板上设置有通流大孔和/或接地大孔，所述通流大孔和/或接地大孔采用第一方面所述的PCB板上通流、接地大孔的制作方法制作而成。