[发明专利]带有光学透明模塑料的光学传感器封装在审
| 申请号： | 202111287226.0 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114446897A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | E·顿切尔 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;G01J1/42;G01J1/44 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了带有光学透明模塑料的光学传感器封装。一种光学传感器封装(200)包括IC管芯(110)，该IC管芯(110)包括光传感器元件(112)、输出节点(114)和包括联接到输出节点的接合焊盘的接合焊盘(119)。引线框架(220)包括多个引线或引线端子(223)，其中多个引线或引线端子中的至少一些联接到接合焊盘，包括到联接到输出节点的接合焊盘。模塑料(241)为光学传感器封装，包括为光传感器元件提供包封。模塑料包括聚合物基材料，该聚合物基材料具有包括红外或太赫兹透明颗粒组合物中的至少一种的填料颗粒，该填料颗粒以足够的浓度提供，使得模塑料是光学透明的，用于在红外频率范围和太赫兹频率范围中的至少一个的一部分中为500μm的最小模具厚度提供至少50％的光学透明度。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 光学 透明 塑料 传感器 封装 | ||
【主权项】：
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