[发明专利]带有光学透明模塑料的光学传感器封装

权利要求书

1.一种光学传感器封装，其包括：

集成电路管芯即IC管芯，其包括至少光传感器元件、输出节点和包括联接到所述输出节点的接合焊盘的接合焊盘；

引线框架，其包括多个引线或引线端子，其中所述多个引线或引线端子中的至少一些联接到所述接合焊盘，包括到联接到所述输出节点的所述接合焊盘，以及

模塑料，其为所述光学传感器封装，包括为所述光传感器元件提供包封，所述模塑料包含聚合物基材料，所述聚合物基材料包括填料颗粒，所述填料颗粒包含红外或太赫兹透明颗粒组合物中的至少一种，

其中所述填料颗粒以足够的浓度提供，使得所述模塑料是光学透明的，用于在红外频率范围和太赫兹频率范围中的至少一个的一部分中为500μm的最小厚度提供至少50％的光学透明度。

2.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述足够的浓度的所述填料颗粒占所述模塑料的至少50％重量百分比。

3.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述填料颗粒的尺寸主要在纳米尺寸范围内。

4.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述填料颗粒包含陶瓷颗粒。

5.根据权利要求4所述的光学传感器封装，其中所述陶瓷颗粒包含Y₂O₃和MgO。

6.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述填料颗粒包含多种不同的玻璃组合物。

7.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其还包括联接以接收由所述光传感器元件提供的信号的放大器，其中所述放大器的输出端提供所述输出节点。

8.根据权利要求1所述的传感器封装，其中所述光传感器元件包括光电二极管或光电晶体管。

9.根据权利要求1所述的传感器封装，其还包括联接在所述输出节点和接地之间的至少一个发光二极管即LED。

10.根据权利要求1所述的传感器封装，其中所述聚合物基材料包含环氧树脂。

11.一种用于光学传感器封装的组装方法，其包括：

将包括至少一个光传感器元件、输出节点和包括联接到输出节点的接合焊盘的接合焊盘的集成电路管芯即IC管芯附接到包括多个引线或引线端子的引线框架，其中所述多个引线或引线端子中的至少一些联接到所述接合焊盘，包括到联接到所述输出节点的所述接合焊盘，以及

形成包括填料颗粒的模塑料，所述填料颗粒包含红外或太赫兹透明颗粒组合物中的至少一种以为所述光学传感器封装，包括为所述光传感器元件提供包封，

其中所述填料颗粒以足够的浓度提供，使得所述模塑料是光学透明的，用于在红外频率范围和太赫兹频率范围中的至少一个的一部分中为500μm的最小厚度提供至少50％的光学透明度。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述形成包括：

将聚合物或聚合物前体与所述填料颗粒共混以形成共混混合物，和

使所述混合混合物成型以形成所述模塑料。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述共混包括包含液体环氧化物的所述聚合物前体、所述填料颗粒和硬化剂的机械混合。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述共混包括捏合包含固体环氧树脂的所述聚合物和所述填料颗粒。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述方法还包括在附接之后进行引线接合以提供所述接合焊盘和所述引线或所述引线端子之间的连接。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述足够的浓度的所述填料颗粒占所述模塑料的至少50％重量百分比。