[发明专利]一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111277246.X | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114005794A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈少碧;崔卫兵;李科;杨千栋;王金龙;刘耀星;王少辉;张易勒 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/00;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法，包括塑封料、引线框架和IC芯片；引线框架和IC芯片设置在塑封料中，引线框架包括高压侧和低压侧，高压侧和低压侧间隔设置，IC芯片设置在高压侧中心位置上，IC芯片和高压侧之间设置有隔离耐压层，隔离耐压层的材料采用陶瓷片或PI膜，低压侧与IC芯片的PAD通过焊线连接。能够同时兼顾检测灵敏性能和产品的隔离耐压性能，保证产品质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁感式 电压 隔离 ic 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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