[发明专利]LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件在审
| 申请号： | 202111244539.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113991004A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED基板制作方法，在制作LED基板时，通过在临时载板覆上替代PCB板粘接材的绝缘胶层，待胶层固化之后，再在胶层的表面制作导电金属层，然后图案化导电金属层形成用于焊接LED芯片的焊盘，最终获得LED基板。LED基板制作流程简易，且不存在由于层压等工序导致的板翘/板厚度不均等问题，可以有效提高LED生产良率。而且，本发明借助蒸镀、黄光制程等工艺，LED基板可以做到极小的焊盘间距，能够适用于Micro LED的间距要求。另，本发明还公开一种采用该LED基板制作方法制成的LED基板、采用制成的LED基板进一步制作LED器件的LED器件制作方法以及采用该LED器件制作方法制成的LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | led 制作方法 基板 器件 | ||
【主权项】：
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