[发明专利]一种预埋式半导体封装方法在审
| 申请号： | 202111240818.7 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114203561A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张新雷 | 申请（专利权）人： | 张新雷 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 831100 新疆维吾尔自*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预埋式半导体封装方法，属于半导体制造技术领域，本发明可以通过采用多注料口的模框，在进行塑封时向塑封料内掺加预埋球，同时采用分层注料的方式，在每一层注料结束后，可以在上方施加磁场，使得预埋球触发多点膨胀动作，从而对塑封料进行挤压，使得塑封料进行二次流动，辅助塑封料在镂空区域内充填密实，有效将镂空区域内的空气和水汽挤出，在分层出料结束后，预埋球直接预埋在塑封料内进行开裂检测，即使封装体在出现开裂的情况时，预埋球可以释放出带有颜色的气体在开裂处进行预警提示，方便用户及时直观的观察到并针对开裂处采取合理的措施，有效保证封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预埋式 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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