[发明专利]包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备在审
申请号: | 202111203840.4 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113851464A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘丽铭;申崇渝;刘国旭 | 申请(专利权)人: | 北京易美新创科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50 |
代理公司: | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人: | 陈俊宏 |
地址: | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开涉及半导体技术领域,提供包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备。该封装结构包括:基板,其上表面设置有第一安装位和第二安装位,第一安装位上固定有光信号发射单元,第二安装位上固定有光信号接收单元;保护胶层,包括第一保护胶层和第二保护胶层;光屏蔽胶层,至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层;遮光层。本公开实施例通过在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层,从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰,极大地提高了光电传感器检测的准确性。 | ||
搜索关键词: | 包含 遮光 光电 传感器 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】:
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