[发明专利]封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 202111138335.6 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113921496A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞峰;罗素·莫恩 | 申请（专利权）人： | 上海橙群微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/522 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 201208 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种封装结构以及封装方法，能够优化连接到同一引脚的接收端和发射端的性能。本申请提供的一种封装结构，包括：晶片，能够用于形成电路结构，且所述晶片具有至少两个信号端子，所述信号端子用于连接至外界电路；封装壳体，用于封装所述晶片，且所述封装壳体设置有引脚；存在多个所述信号端子连接至同一个所述引脚，各个所述信号端子与所述引脚之间的电感值不同，并通过连接所述信号端子和引脚的键合线调整所述电感值。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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