[发明专利]驱动背板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111098413.4 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN114038862A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 刘汉青;田鹏程;陈伟;邹浩伟;于刚;郭俊;魏玉轩;郭洪文;马俊如;李慧颖;毛磊;李鑫;宋勇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王丹丹;包莉莉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开实施例提供一种驱动背板及其制备方法、显示装置,其中,该驱动背板包括多条第一金属走线、多条第二金属走线以及多个单向电路;多条第一金属走线、多条第二金属走线和多个单向电路一一对应,各第一金属走线与对应的第二金属走线通过对应的单向电路连接,各第二金属走线的远离对应的单向电路的一端端面从驱动背板的切割端面暴露;单向电路被配置为阻止各第一金属走线上的信号传输至对应的第二金属走线。本公开实施例的技术方案可以提升了驱动背板的抗腐蚀性能,有利于延长驱动背板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 驱动 背板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的