[发明专利]驱动背板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种驱动背板，其特征在于，包括多条第一金属走线、多条第二金属走线以及多个单向电路；

所述多条第一金属走线、所述多条第二金属走线和所述多个单向电路一一对应，各所述第一金属走线与对应的所述第二金属走线通过对应的所述单向电路连接，各所述第二金属走线的远离对应的所述单向电路的一端端面从所述驱动背板的切割端面暴露；

所述单向电路被配置为阻止各所述第一金属走线上的信号传输至对应的所述第二金属走线。

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，各所述第二金属走线被配置为在对所述驱动背板进行检测过程中与各检测焊盘连接，所述单向电路还被配置为使得所述检测焊盘上的检测信号通过所述第二金属走线和所述单向电路传输至对应的所述第一金属走线。

3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，多条所述第一金属走线均沿相同方向延伸，多个所述单向电路在所述第一金属走线的延伸方向上交错设置。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的驱动背板，其特征在于，

所述单向电路包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的第一极与栅极连接，所述第二金属走线与所述薄膜晶体管的第一极连接，所述第一金属走线与所述薄膜晶体管的第二极连接；或者，

所述单向电路包括PN结，所述第二金属走线与所述PN结的P极连接，所述第一金属走线与所述PN结的N极连接。

5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括：

基底；

位于所述基底一侧的第一金属层和所述薄膜晶体管的有源层，所述第一金属层包括所述薄膜晶体管的栅极；

位于所述栅极和所述有源层的背离所述基底的一侧的第二金属层，所述第二金属层包括所述第一极和所述第二极；

位于所述第二金属层的背离所述基底的一侧的钝化层；

位于所述钝化层的背离所述基底的一侧的转接线，所述转接线通过穿过所述钝化层的第一过孔与所述第一极连接，所述转接线通过穿过所述钝化层的第二过孔与所述栅极连接。

6.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述第一金属层包括所述第二金属走线，所述第二金属层包括所述第一金属走线；或者，所述第二金属层包括所述第一金属走线和所述第二金属走线。

7.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，各所述第一金属走线均与栅驱动电路连接。

8.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述第一极包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述基底上的正投影位于所述栅极在所述基底上的正投影范围内，所述第二部分在所述基底上的正投影位于所述栅极在所述基底上的正投影范围外；

所述有源层在所述基底上的正投影位于所述栅极在所述基底上的正投影范围内且小于所述栅极在所述基底上的正投影；

所述转接线通过所述第一过孔与所述第二部分连接，所述转接线通过所述第二过孔与所述栅极的位于所述有源层之外的部分连接。

9.一种驱动背板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底上形成多条第一金属走线、多条第二金属走线、多个单向电路、多条第三金属走线以及多个检测焊盘，以形成中间驱动背板，其中，所述多条第一金属走线、所述多条第二金属走线、所述多个单向电路、所述多条第三金属走线以及所述多个检测焊盘一一对应，相对应的所述第一金属走线、所述单向电路、所述第二金属走线、所述第三金属走线和所述检测焊盘依次连接，且所述第二金属走线和所述第三金属走线位于同一层，所述单向电路被配置为阻止各所述第一金属走线上的信号传输至对应的所述第二金属走线且使得所述检测焊盘上的检测信号依次通过所述第三金属走线、第二金属走线和所述单向电路传输至所述第一金属走线；

沿所述中间驱动背板的切割线进行切割，去除包含所述多条第三金属走线和所述多个检测焊盘的部分，形成所述驱动背板，各所述第二金属走线的远离对应的所述单向电路的一端端面从所述驱动背板的切割端面暴露。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的驱动背板。