[发明专利]驱动背板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111098413.4 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN114038862A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 刘汉青;田鹏程;陈伟;邹浩伟;于刚;郭俊;魏玉轩;郭洪文;马俊如;李慧颖;毛磊;李鑫;宋勇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王丹丹;包莉莉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 背板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本公开实施例提供一种驱动背板及其制备方法、显示装置,其中,该驱动背板包括多条第一金属走线、多条第二金属走线以及多个单向电路;多条第一金属走线、多条第二金属走线和多个单向电路一一对应,各第一金属走线与对应的第二金属走线通过对应的单向电路连接,各第二金属走线的远离对应的单向电路的一端端面从驱动背板的切割端面暴露;单向电路被配置为阻止各第一金属走线上的信号传输至对应的第二金属走线。本公开实施例的技术方案可以提升了驱动背板的抗腐蚀性能,有利于延长驱动背板的使用寿命。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种驱动背板及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前,驱动背板的部分金属走线的端面会从动驱动背板的切割端面暴露,使得环境中的水汽会与金属走线的端面接触。在向这些金属走线输送信号时,会造成金属走线的端面发生电化学腐蚀,导致环境中的水汽更容易沿金属走线的端面逐渐渗入驱动背板,促使金属走线的腐蚀区域延伸,从而损坏驱动背板。
发明内容
本公开实施例提供一种驱动背板及其制备方法、显示装置,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
作为本公开实施例的一个方面,本公开实施例提供一种驱动背板,包括多条第一金属走线、多条第二金属走线以及多个单向电路;
多条第一金属走线、多条第二金属走线和多个单向电路一一对应,各第一金属走线与对应的第二金属走线通过对应的单向电路连接,各第二金属走线的远离对应的单向电路的一端端面从驱动背板的切割端面暴露;
单向电路被配置为阻止各第一金属走线上的信号传输至对应的第二金属走线。
在一种实施方式中,各第二金属走线被配置为在对驱动背板进行检测过程中与各检测焊盘连接,单向电路还被配置为使得检测焊盘上的检测信号通过第二金属走线和单向电路传输至对应的第一金属走线。
在一种实施方式中,多条第一金属走线均沿相同方向延伸,多个单向电路在第一金属走线的延伸方向上交错设置。
在一种实施方式中,单向电路包括薄膜晶体管,薄膜晶体管的第一极与栅极连接,第二金属走线与薄膜晶体管的第一极连接,第一金属走线与薄膜晶体管的第二极连接;或者,
单向电路包括PN结,第二金属走线与PN结的P极连接,第一金属走线与PN结的N极连接。
在一种实施方式中,驱动背板包括:
基底;
位于基底一侧的第一金属层和薄膜晶体管的有源层,第一金属层包括薄膜晶体管的栅极;
位于栅极和有源层的背离基底的一侧的第二金属层,第二金属层包括第一极和第二极;
位于第二金属层的背离基底的一侧的钝化层;
位于钝化层的背离基底的一侧的转接线,转接线通过穿过钝化层的第一过孔与第一极连接,转接线通过穿过钝化层的第二过孔与栅极连接。
在一种实施方式中,第一金属层包括第二金属走线,第二金属层包括第一金属走线;或者,所述第二金属层包括第一金属走线和第二金属走线。
在一种实施方式中,各第一金属走线均与栅驱动电路连接。
在一种实施方式中,第一极包括第一部分和第二部分,第一部分在基底上的正投影位于栅极在基底上的正投影范围内,第二部分在基底上的正投影位于栅极在基底上的正投影范围外;
有源层在基底上的正投影位于栅极在基底上的正投影范围内且小于栅极在基底上的正投影;
转接线通过第一过孔与第二部分连接,转接线通过第二过孔与栅极的位于有源层之外的部分连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的