[发明专利]用于芯片的自动化加工装置在审
| 申请号： | 202111088850.8 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113990774A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 黄力;蒋丽军 | 申请（专利权）人： | 道晟半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种用于芯片的自动化加工装置，包括支撑底板、支撑横杆、U型固定杆和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂的上下两侧分别连接有电机安装座和限位座，所述气管与第三皮带轮可同步转动，所述气管一端连接在气源上，另一端穿过支撑臂和限位座连接在贴装吸嘴上；所述固定座上方中部位置设有视觉校正机构，所述视觉校正机构位于贴装吸嘴下方。本发明可根据不同大小尺寸的芯片准确定位芯片的位置，使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 自动化 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
