[发明专利]用于芯片的自动化加工装置

说明书

本发明一种用于芯片的自动化加工装置，包括支撑底板、支撑横杆、U型固定杆和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂的上下两侧分别连接有电机安装座和限位座，所述气管与第三皮带轮可同步转动，所述气管一端连接在气源上，另一端穿过支撑臂和限位座连接在贴装吸嘴上；所述固定座上方中部位置设有视觉校正机构，所述视觉校正机构位于贴装吸嘴下方。本发明可根据不同大小尺寸的芯片准确定位芯片的位置，使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置。

技术领域

本发明涉及一种保护膜，尤其涉及一种应用于芯片的自动化加工装置。

背景技术

芯片贴装机：又称“贴片机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，分为手动和全自动两种。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

但是，现有的市场上的用于芯片的自动化加工装置不能同时贴装不同尺寸的芯片，且工作效率较低，不能适应复杂的情况；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于芯片的自动化加工装置。

发明内容

本发明目的在于提供一种用于芯片的自动化加工装置，该用于芯片的自动化加工装置可实现贴装吸嘴前后、左右、上下的位置变换，同时也可实现贴装吸嘴在圆周方向上的多角度旋转，可根据不同大小尺寸的芯片准确定位芯片的位置，并通过多个电机的配合工作，使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置，从而实现芯片的快速安装，提高了工作效率，可适用于多种芯片的贴装，适用范围广。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于芯片的自动化加工装置，包括支撑底板、支撑横杆、U型固定杆和贴装吸嘴，所述支撑底板上设有两个固定座，所述固定座上安装有两根与固定座方向垂直的支撑横杆，所述支撑横杆一侧设有一第一丝杆，所述第一丝杆的一端部连接有第一电机，所述第一丝杆上套接有至少一个可相对第一丝杆移动的第一丝杆套，每个第一丝杆套上都连接有一个第一滑块，所述第一滑块滑动连接在支撑横杆上方的第一滑轨上，每根第一滑轨上设有至少一个第一滑块；

所述第一滑轨上方滑动连接有至少一个U型固定杆，所述U型固定杆连接在两根第一滑轨同侧的第一滑块上，两个所述U型固定杆的凹陷部内设有一第二丝杆，所述第二丝杆一端连接在第二电机上，所述U型固定杆的两凸起部上各设有一第二滑轨，所述第二丝杆与两第二滑轨一侧至少连接有一个安装贴装吸嘴的固定壳，所述固定壳可沿第二丝杆与第二滑轨移动，所述贴装吸嘴悬空于第一横板与第二横板上方；

所述第一横板与第二横板设置有至少一组，相互平行排布在支撑底板上且位于两个固定座之间，每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带，所述第一皮带安装在第一横板上，第二皮带安装在第二横板上，所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面；

所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂的上下两侧分别连接有电机安装座和限位座，所述电机安装座和限位座安装于固定壳上，所述电机安装座安装有第五电机，所述第五电机的输出轴上连接有第三皮带轮，所述第三皮带轮外侧设有第四皮带，所述第四皮带的另一端绕接在气管外侧的皮带轮上，所述气管与第三皮带轮可同步转动，所述气管一端连接在气源上，另一端穿过支撑臂和限位座连接在贴装吸嘴上；

所述固定座上方中部位置设有视觉校正机构，所述视觉校正机构位于贴装吸嘴下方，所述贴装吸嘴一侧设有用于拍摄芯片的下视相机。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：