[发明专利]用于芯片的自动化加工装置在审
| 申请号: | 202111088850.8 | 申请日: | 2019-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN113990774A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 黄力;蒋丽军 | 申请(专利权)人: | 道晟半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215163 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 芯片 自动化 加工 装置 | ||
1.一种用于芯片的自动化加工装置,其特征在于:包括支撑底板(1)、支撑横杆(5)、U型固定杆(7)和贴装吸嘴(39),所述支撑底板(1)上设有两个固定座(3),所述固定座(3)上安装有两个与固定座(3)方向垂直的支撑横杆(5),所述支撑横杆(5)一侧设有一第一丝杆(14),所述第一丝杆(14)的一端部连接有第一电机(10),所述第一丝杆(14)上套接有至少一个可相对第一丝杆(14)移动的第一丝杆套(141),每个第一丝杆套(141)上都连接有一个第一滑块(12),所述第一滑块(12)滑动连接在支撑横杆(5)上方的第一滑轨(6)上,每根第一滑轨(6)上设有至少一个第一滑块(12);
所述第一滑轨(6)上方滑动连接有至少一个U型固定杆(7),所述U型固定杆(7)连接在两根第一滑轨(6)同侧的第一滑块(12)上,两个所述U型固定杆(7)的凹陷部内设有一第二丝杆(15),所述第二丝杆(15)一端连接在第二电机(11)上,所述U型固定杆(7)的两凸起部上各设有一第二滑轨(13),所述第二丝杆(15)与两第二滑轨(13)一侧至少连接有一个安装贴装吸嘴(39)的固定壳(34),所述固定壳(34)可沿第二丝杆(15)与第二滑轨(13)移动,所述贴装吸嘴(39)悬空于第一横板(21)与第二横板(22)上方;
所述第一横板(21)与第二横板(22)设置有至少一组,相互平行排布在支撑底板(1)上且位于两个固定座(3)之间,每组第一横板(21)与第二横板(22)相对一侧至少设有一组用于放置芯片的第一皮带(26)和第二皮带(30),所述第一皮带(26)安装在第一横板(21)上,第二皮带(30)安装在第二横板(22)上,所述第一皮带(26)和第二皮带(30)的上表面位于同一水平面;
所述固定壳(34)为U型结构,所述固定壳(34)的凹槽内设有第一皮带轮(40)和第二皮带轮(41),所述第一皮带轮(40)连接在第四电机(33)上,所述第一皮带轮(40)和第二皮带轮(41)的外侧缠绕有第三皮带(35),所述第三皮带(35)上连接有支撑臂(43),所述支撑臂(43)的上下两侧分别连接有电机安装座(45)和限位座(44),所述电机安装座(45)和限位座(44)安装于固定壳(34)上,所述电机安装座(45)安装有第五电机(37),所述第五电机(37)的输出轴上连接有第三皮带轮(42),所述第三皮带轮(42)外侧设有第四皮带(38),所述第四皮带(38)的另一端绕接在气管(36)外侧的皮带轮上,所述气管(36)与第三皮带轮(42)可同步转动,所述气管(36)一端连接在气源上,另一端穿过支撑臂(43)和限位座(44)连接在贴装吸嘴(39)上;
所述固定座(3)上方中部位置设有视觉校正机构(301),所述视觉校正机构(301)位于贴装吸嘴(39)下方,所述贴装吸嘴(39)一侧设有用于拍摄芯片的下视相机。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的自动化加工装置,其特征在于:所述第一皮带(26)由第一主动滑轮(27)带动转动,所述第一主动滑轮(27)与第一皮带(26)之间还设有多个第一从动滑轮(28),所述第一主动滑轮(27)与第一从动滑轮(28)安装在第一横板(21)上,所述第二皮带(30)由第二主动滑轮(31)带动转动,所述第二主动滑轮(31)与第二皮带(30)之间还设有多个第二从动滑轮(32),所述第二主动滑轮(31)与第二从动滑轮(32)安装在第二横板(22)上,所述第一主动滑轮(27)和第二主动滑轮(31)通过旋转轴(25)连接在第三电机(20)上。
3.根据权利要求1所述的用于芯片的自动化加工装置,其特征在于:所述第一横板(21)一侧设有摇把(19),所述摇把(19)的一端连接在限位杆(23)的一端,所述限位杆(23)的另一端通过皮带(24)连接至另一限位杆(23)上,通过转动摇把(19)可带动两限位杆(23)同步转动,两个所述限位杆(23)安装于第一横板(21)与第二横板(22)下方的固定座上。
4.根据权利要求1所述的用于芯片的自动化加工装置,其特征在于:所述固定壳(34)与两第二滑轨(13)通过两个第二滑块(16)连接,所述第二滑块(16)安装在固定壳(34)上且与第二滑轨(13)滑动连接,所述固定壳(34)与第二丝杆(15)通过第二丝杆套(18)连接,所述第二丝杆套(18)安装在固定壳(34)上且套接在第二丝杆(15)上。
5.根据权利要求1所述的用于芯片的自动化加工装置,其特征在于:所述第一横板(21)与第二横板(22)相对一侧各设有一块限位板(29),所述限位板(29)位于第一横板(21)与第二横板(22)的中部位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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