[发明专利]利用具有111晶体取向的块体半导体基板的装置集成方案

摘要

本发明涉及利用具有111晶体取向的块体半导体基板的装置集成方案，揭示了集成在块体半导体基板上的包括诸如晶体管之类的装置的结构和形成包括集成在块体半导体基板上的诸如晶体管之类的装置的结构的方法。块体半导体基板含有具有金刚石晶格结构和111晶体取向的单晶半导体材料。第一晶体管形成在块体半导体基板的第一装置区中，以及第二晶体管形成在块体半导体基板的第二装置区中。第二晶体管包括在块体半导体基板上的层堆叠，以及层堆叠包括由III‑V化合物半导体材料组成的层。