[发明专利]含有液态金属的电路板的封装结构、封装方法和电路板有效
| 申请号： | 202111070213.8 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113889444B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 耿成都;蔡昌礼;杜旺丽;安健平;王建;唐会芳;吴仕选;杨振民 | 申请（专利权）人： | 云南中宣液态金属科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京谱帆知识产权代理有限公司 11944 | 代理人： | 张慧娟 |
| 地址： | 655499 云南省曲靖*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有液态金属的电路板的封装结构、封装方法和电路板，其中，电路板封装结构包括：电路板，其上设置有至少一发热元件，以及分布于发热元件周围的电子元件；电子元件上设置绝缘层；发热元件的表面覆载有液体金属；散热装置，设置于电路板上，液体金属与散热装置接触，电子元件与散热装置之间的空隙填充有被压缩的泡绵材料，用于阻隔液体金属，其中，泡绵材料的孔隙中含有密封胶。本发明封装结构对电路中的液体金属具有优异的密封效果，封装方法简单易行，能够极大地简化了液体金属的封装工艺，提高了电路板封装的工业化生产作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 液态 金属 电路板 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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