[发明专利]LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备在审
| 申请号： | 202111051294.7 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113921508A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 朱剑飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/56;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 邹学琼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片发光器件及其制备方法，其包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及移除基板，获得所述LED芯片发光器件。本发明还提供采用上述方法制备获得的LED芯片发光器件，以及具有上述LED芯片发光器件的显示装置及电子设备，其有效降低了其小型化电子设备的制造成本，并能满足市场对轻薄化产品的需求。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 发光 器件 及其 制备 方法 显示装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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