[发明专利]LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备

权利要求书

1.一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：

步骤S1，提供一基板；

步骤S2，在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；

步骤S3，在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；

步骤S4，在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及

步骤S5，移除基板，获得所述LED芯片发光器件。

2.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S1与步骤S2之间进一步包括以下步骤：

步骤S11a，在所述基板排布所述LED芯片的一侧涂布黏着层；

所述黏着层所使用的材料包括热敏胶黏剂、光敏胶黏剂中任一种。

3.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S5中，通过光照或者加热以移除所述基板。

4.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：

步骤S31a，对第一固化层远离所述基板的一侧进行打磨，以露出所述LED芯片的电极。

5.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：

步骤S31b，在所述第一固化层靠近所述电极一侧涂布反射层；所述反射层靠近所述电极位置设置有通孔。

6.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S4与步骤S5之间进一步包括以下步骤：

步骤S41，在所述第一电路层上填充第二固化层；及

步骤S42，在所述第二固化层上印刷第二电路层。

7.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S3进一步包括以下步骤：

在多个所述LED芯片之间形成固化层或形成覆盖多个所述LED芯片的固化层；其中，所述固化层的材料包括环氧树脂、硅胶、PC、PE、PP、PS、PET中任一种。

8.一种LED芯片发光器件，其特征在于：所述LED芯片发光器件包括依次设置的LED芯片与第一固化层，其使用如权利要求1-7中任一项所述的LED芯片发光器件的制备方法制备而成。

9.一种显示装置，其特征在于：其包括如权利要求8所述的LED芯片发光器件和显示组件，所述显示组件设于所述LED芯片发光器件的发光方向之上，所述LED芯片发光器件为所述显示组件提供背光源；或者

所述显示装置包括如权利要求8所述LED芯片发光器件，所述LED芯片发光器件包括多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件。

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括保护盖板及如权利要求8所述的LED芯片发光器件，所述保护盖板设置在所述LED芯片发光器件出光方向的一侧，所述电子设备包括至少一所述LED芯片发光器件。