[发明专利]LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备

说明书

本发明涉及一种LED芯片发光器件及其制备方法，其包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及移除基板，获得所述LED芯片发光器件。本发明还提供采用上述方法制备获得的LED芯片发光器件，以及具有上述LED芯片发光器件的显示装置及电子设备，其有效降低了其小型化电子设备的制造成本，并能满足市场对轻薄化产品的需求。

【技术领域】

本发明涉及到LED显示技术领域，特别涉及一种LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备。

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED显示器件中，一般是将LED芯片设置在基板上，基板上设置有电路结构，在制备组装的过程中往往需要设置一些连通的导电孔，通过穿设引线或者导电胶使得LED芯片和基板之间实现电连接，因此其结构往往比较复杂，同时由于基板不能够重复使用，大大提高了LED光源组件的生产制造成本。

【发明内容】

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备。

本发明解决技术问题的方案是提供一种LED芯片发光器件的制备方法，其包括以下步骤：步骤S1，提供一基板；步骤S2，在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；步骤S3，在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；步骤S4，在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及步骤S5，移除基板，获得所述LED芯片发光器件。

优选地，步骤S1与步骤S2之间进一步包括以下步骤：步骤S11a，在所述基板排布所述LED芯片的一侧涂布黏着层；

所述黏着层所使用的材料包括热敏胶黏剂、光敏胶黏剂中任一种。

优选地，步骤S5中，通过光照或者加热以移除所述基板。

优选地，步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：步骤S31a，对第一固化层远离所述基板的一侧进行打磨，以露出所述LED芯片的电极。

优选地，步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：步骤S31b，在所述第一固化层靠近所述电极一侧涂布反射层，所述反射层靠近所述电极位置设置有通孔。

优选地，步骤S4与步骤S5之间进一步包括以下步骤：步骤S41，在所述第一电路层上填充第二固化层；及步骤S42，在所述第二固化层上印刷第二电路层。

优选地，步骤S3进一步包括以下步骤：在多个所述LED芯片之间形成第一固化层或形成覆盖多个所述LED芯片的第一固化层；其中，所述第一固化层的材料包括环氧树脂、硅胶、PC、PE、PP、PS、PET中任一种。

本发明为了解决上述技术问题，还提供如下的技术方案：一种LED芯片发光器件，其包括依次设置的LED芯片与第一固化层，其使用如上所述的LED芯片发光器件的制备方法制备而成。

本发明为了解决上述技术问题，还提供如下的技术方案：一种显示装置，其包括如上所述的LED芯片发光器件和显示组件，所述显示组件设于所述LED芯片发光器件的发光方向之上，所述LED芯片发光器件为所述显示组件提供背光源；或者所述显示装置包括如上所述LED芯片发光器件，所述LED芯片发光器件包括多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件。