[发明专利]用于系统级封装设备的与铜柱连接的裸管芯智能桥在审
| 申请号： | 202111003328.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114038809A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | G·塞德曼;T·瓦格纳;A·沃尔特;B·魏达斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/532;H01L23/538;H01L25/065;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种系统级封装设备包括半导体桥，该半导体桥使用裸管芯柱与诸如处理器管芯的半导体器件耦合。该设备实现了薄形状因子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 封装 设备 连接 管芯 智能 | ||
【主权项】：
暂无信息
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