[发明专利]多芯片发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 202110990772.4 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113823730A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;翁明堃 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 谢清萍;张莎莎 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。导线架包括四个承载基板，每一承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，导线架具有一正面及一相对于正面的底面，其中多个芯片置于导线架的正面。绝缘封装体包覆导线架，绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中导线架的多个导脚外露于绝缘封装体，其中绝缘封装体的每一侧外露有三个导脚并且其中二个导脚具有相同极性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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