[发明专利]多芯片发光二极管封装结构

说明书

本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。导线架包括四个承载基板，每一承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，导线架具有一正面及一相对于正面的底面，其中多个芯片置于导线架的正面。绝缘封装体包覆导线架，绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中导线架的多个导脚外露于绝缘封装体，其中绝缘封装体的每一侧外露有三个导脚并且其中二个导脚具有相同极性。

技术领域

本申请涉及一种具有多芯片的发光二极管封装结构，特别是指一种搭载芯片用的金属导线架阵列，经过封装后，形成发光二极管封装结构。

背景技术

先前技术用以搭载芯片用的导线架(lead frame)，通常以金属片制造成为阵列状，经过固晶(Die attachment)、打线(Wire bond)及树脂封装(package)等程序后，透过切割(Saw)而将导线架相互连接的部分切开。

每一导线架具有不同极性的金属料片，然而不同导线架的金属料片之间还需要通过连接架桥合适地连接，以避免连片切割制程中造成孤岛的状况。此外，由于导线架的尺寸小型化的发展，连接金属料片的连接架桥需要适当地安排，不然经过切割后产生的毛边，可能导致导线架发生短路。

再者，导线架之间的连接强度也需要考虑，以避免在树脂封装的塑料射出过程中，导致导线架偏离的问题。

发明内容

本申请要解决的技术问题，更在于提供一种多芯片发光二极管封装结构，解决连片切割制程中可能产生的孤岛问题并且确保塑料射出的稳定性，以增加产品的良率。

为了解决上述技术问题，根据本申请的其中一种方案，提供一种多芯片发光二极管封装结构，包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。所述导线架包括四个承载基板，每一所述承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，所述导线架具有一正面及一相对于所述正面的底面，其中多个所述芯片置于所述导线架的所述正面。所述绝缘封装体包覆所述导线架，所述绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。所述透光充填料填覆于所述反射部。其中所述导线架的多个所述导脚外露于所述绝缘封装体，其中所述绝缘封装体的每一侧外露有三个所述导脚并且其中二个所述导脚具有相同极性。

本申请具有以下有益效果：本申请可解决连片切割制程中可能产生的孤岛问题，并且增加导线架之间连接强度以确保塑料射出的稳定性。

为了能更进一步了解本申请为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本申请的详细说明、附图，相信本申请的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体之了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本申请加以限制者。

附图说明

图1为本申请的搭载芯片用的导线架阵列的正面平面图。

图2为本申请的搭载芯片用的导线架阵列的底面平面图。

图3为本申请的搭载芯片用的导线架阵列的底面立体图。

图4为本申请的导线架阵列完成封装尚未切割的立体图。

图5为本申请的多芯片发光二极管封装结构的透视图。

图6为本申请的多芯片发光二极管封装结构的右侧视图。

图7为本申请的多芯片发光二极管封装结构的俯视图。

图8为本申请的多芯片发光二极管封装结构的仰视图。

图9为本申请沿着图7中IX-IX线的剖视图。

图10为本申请沿着图7中X-X线的剖视图。

具体实施方式